6U Compact PCI In 第四代 i7/i5 高性能計(jì)算機(jī) CPC-1817B

       CPC-1817B 采用In® 第四代Haswell 平臺(tái)高性能處理器，QM87 Express Chipset 芯片，支持寬溫（-20℃ ~ +70℃）。產(chǎn)品性能*，設(shè)計(jì)成熟，能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定可靠地工作，并且通過航天
機(jī)載、兵器裝甲車載系統(tǒng)嚴(yán)格的震動(dòng)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試。該產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤等主要元器件采用板載設(shè)計(jì)，zui大限度的確保了CompactPCI 加固系統(tǒng)的高可靠性。

概 述
In® Core™ i5-4400E, 2.7GHz，睿頻3.3GHz
板載8G DDR3L ECC SDRAM 1333MHz 內(nèi)存
板載16GB SSD
zui多支持6 個(gè)千兆以太網(wǎng)接口
產(chǎn)品規(guī)格
系統(tǒng)配置    處理器：    
CPC-1817B：i5-4400E 2.7GHz,BGA, 睿頻3.3GHz
芯片組：    
In® QM87 Express Chipset
內(nèi)存：    
板載8G DDR3L ECC SDRAM 1333MHz 內(nèi)存
顯示接口：    
平臺(tái)支持DVI-I+DVI-D 雙顯、VGA
前板VGA ：2048×1536@75Hz
后板：DVI-D、DVI-I 支持雙屏上下、左右擴(kuò)展顯示模式，單屏支持1920 x1200
音頻：    
信號(hào)引出到背板
LAN：    
前板2 個(gè)千兆以太網(wǎng)口
后IO 板：4 路獨(dú)立的10/100/1000M 以太網(wǎng)口到后IO 板
其中2 路冗余千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16 功能到背板
存儲(chǔ)：    
前板：板載16GB SSD 支持2.5″ SATA， CF 卡( 與PMX 接口二選一)
后IO 板：2 個(gè)SATA, 支持RAID 0、1
PMC、XMC：    
1 個(gè)PMC
I/O接口：    
前板：VGA、LAN x2、USB3.0 x2、COM（RJ45）、Y 型PS/2
CPC-RP807： USB2.0 x2、DB9 型RS232,422,485 可切換、Y 型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/
LINE-OUT
工作環(huán)境：    
0℃～ 55℃
-20℃～ 70℃（寬溫可選）
機(jī)械規(guī)格：    
尺寸規(guī)格：6U 4HP CompactPCI 233mm(L)×160mm(W)
沖擊：● 30g，11ms ( 工作狀態(tài)) ● 50g，11ms( 非工作狀態(tài))
振動(dòng)(5Hz-500Hz)：● 1.5g ( 工作狀態(tài)) ● 2.0g ( 非工作狀態(tài))
鹽霧試驗(yàn)：2g/m3，試驗(yàn)方法按GJB150.11-86 規(guī)定，能正常工作
霉菌試驗(yàn)：按GJB150.10-86 規(guī)定的方法測(cè)試，滿足一級(jí)要求
濕熱試驗(yàn)：相對(duì)濕度* 條件下金屬件無腐蝕；40℃ ±2℃，相對(duì)濕度93%±3 條件下能正常存儲(chǔ)和工作
油霧試驗(yàn)： 40mg/m3，能正常存儲(chǔ)和工作
兼容規(guī)范：    
● PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
● PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
● PICMG 2.16 R1.0 Compact PCI Packet Switching Backplane Specification
操作系統(tǒng)：    
 Windows 7、Windows 8、VxWorks、Linux

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